BGA助焊膏简介(BGA助焊膏)
BGA助焊膏简介(BGA助焊膏)
BGA助焊膏是一种常见的电子焊接材料，它呈现出乳白色或微黄色/金黄色的膏体，比重大约在0.85至0之间。这种膏体是由多种成分组成的混合体，主要包括成型剂、有机酸、合成酸、酸抑制剂、稳定剂、增稠剂、触变剂、表面活性剂、树脂以及高沸点溶剂等。
1、在现代电子行业中，常见的两种BGA植球技术是基于“锡膏”+“锡球”和“助焊膏”+“锡球”的方法。其中，“锡膏”+“锡球”被公认为最标准的植球工艺，其优点在于焊接质量高，表面光泽良好，锡球熔化过程中不易跑球，操作相对容易控制。具体步骤如下：首先，确保使用清洁干燥的植球座，避免锡球滚动不顺。
2、BGA器件焊接需精确控制，通常通过自动化工艺完成，如计算机控制的自动激光植球与回流焊炉。在高密度芯片晶圆封装技术中，晶圆上后续封装微焊点主要通过超细间距和高密度凸点阵列实现，对工艺效果、操作及成本要求较高。目前，实现凸点主要有电镀、印刷锡膏固化与激光植球三种方式。
3、拆除BGA是一项细致入微的工作，通常通过多点回流技术进行，耗时8-10分钟，对操作者的技巧和耐心考验极大。在这一过程中，清洗返修区域是确保新BGA顺利贴装的必要步骤，需要高度精确的手工操作，稍有不慎就可能损伤基板。拆焊烙铁和热风拆焊装置是常用的工具，但务必谨慎使用，以免造成意外损坏。
另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。降低材质表面张力 物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。
助焊剂也被称为助焊膏，是锡膏中的重要辅助材料，主要起到助焊的作用。其成分主要包括松香、活性剂和溶剂等，可以去除PCB铜膜焊盘表层及部件焊接部位氧化物，具有降低锡、铅的表面张力的效果。
助焊膏，乳白色，黏糊糊的，用于焊接过程中助焊，类似于助焊剂，操作简便，一般维修中常用。锡膏分为有铅和无铅两种，通过钢网将锡膏均匀涂抹在PCB板上，再将元器件放置好，通过加热完成焊接。锡焊膏这一名称在定义上存在混淆，可能指的就是锡膏，用于焊接电路板的金属黏合剂，包含助焊成分。
而助焊膏则不同，主要是起一个助焊的作用，它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。锡膏的作用：合金粉末：完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。
助焊剂、助焊膏和锡膏在焊接过程中均发挥辅助作用，包括去除表面氧化物、阻止氧化、降低材质表面张力以提高焊接质量及提升润湿性能。锡膏则作为焊接介质，主要作用于直接焊接电子元器件，其功能类似于搭桥，将不同元器件连接在一起。
锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，因此锡粉质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。所谓助焊剂的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。
1、防止再氧化：助焊膏有助于防止焊接后的金属重新氧化，保证焊接点的长期稳定性。其中，“去除氧化物”和“降低表面张力”是关键作用。去除氧化层是通过氧化还原反应实现的，活性剂的选择对焊接速度和能力有直接影响。而表面活性剂的添加虽微量，却能显著改善润湿性，减少焊接不良如焊点不均匀等问题。
2、助焊膏是一种膏状化学物质，在焊接过程中发挥着关键作用。其主要功能包括去除氧化物以及降低被焊接材质的表面张力。这种物质广泛应用于精密工业领域，如钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信设备、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的焊接过程。
3、归纳起来，助焊剂主要有以下几个作用：辅助热传导去除氧化物降低被焊接材质表面张力去除被焊接材质表面油污增大焊接面积防止再氧化在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
4、根据法规要求，BGA助焊膏分为有铅和无铅两种类型，以适应不同电子产品的环保标准和安全需求。在现代电子行业中，BGA助焊膏广泛应用于BGA蕊片的封装过程中，是实现精密电子连接不可或缺的一部分。
5、助焊膏有助于阻止氧化过程。降低材质表面张力 物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
6、接下来是焊盘处理。在处理焊盘时，需要先在焊盘表面涂抹一层均匀的助焊膏，这有助于焊接时的热传导和焊锡的流动性。然后，使用热风枪预热焊接区域，将PCB板和BGA芯片加热至适当温度，以提高焊接的成功率。芯片对位是焊接过程中的关键步骤。
